Возможности инженера

Классический производственный процесс — сборка печатных плат

Склад/Компоненты
Входящий контроль материалов
Хранение запчастей
Комплект поставки
поверхностный монтаж/погружение
SMT
ручная вставка (1)
DIP
Волна припоя
Тестирование
КОФ
ИКТ/ПКТ
Покрытие
Защитное покрытие
испытание на старение
Упаковка/логистика
Исходящий контроль качества
упаковка
Логистика

Технические возможности — сборка печатных плат

 

Возможности инженера — печатная плата

 
пункты Возможности
Слои 2 ~ 68L
Максимум. Толщина доски 10 мм (394 мила)
Минимум ШиринаВнутренний слой2.2mil / 2.2mil
Минимум ШиринаВнешний слой2.5 / 2.5mil
РегистрацияТо же ядро± 25 мкм
РегистрацияСлой к слою± 5 мил
Максимум. Толщина меди 6Oz
Мин. Дламетр для сверления отверстийМеханический≥0.15 мм (6 мил)
Мин. Дламетр для сверления отверстийЛазер0.1 мм (4 мила)
Максимум. Размер (размер отделки)Линейная карта850mmX570mm
Максимум. Размер (размер отделки)Объединительная1250mmX570mm
Соотношение сторон (финишное отверстие)Линейная карта20:1
Соотношение сторон (финишное отверстие)Объединительная25:1
МатериалыFR4ЭМ827, 370ХР, С1000-2, ИТ180А, ЭМ825, ИТ158, С1000/С1155, Р1566В, ЭМ285, ТУ862ХФ
МатериалыВысокоскоростнойМегтрон6, Мегтрон4, Мегтрон7, ТУ872СЛК, ФР408ХР, серия Н4000-13, МВ4000, МВ2000, ТУ933
МатериалыВысокая частотаRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
МатериалыДругоеПолиимид, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
Чистота поверхности HASK, ENIG, иммерсионное олово, OSP, иммерсионное серебро, золотой палец, гальваническое покрытие твердым золотом/мягким золотом, селективное OSP, ENEPIG